Medená fólia ako jedna z najdôležitejších priemyselných surovín má viacero výhod, ako je vynikajúca elektrická vodivosť, tepelná vodivosť a ťažnosť. V dôsledku neustáleho rastu dopytu na trhu po energii a rýchleho rozvoja informačného veku sa dopyt po medenej fólii v špičkovej výrobe naďalej zvyšuje; napríklad medená fólia je prítomná vo viacerých odvetviach, ako sú obaly čipov, batérie a dosky plošných spojov. Medená fólia sa už nepoužíva len ako materiál na prepojenie obvodov, ale stala sa kľúčovou surovinou podporujúcou dva kľúčové odvetvia informačného priemyslu.
Vývoj medenej fólie smerom k špičkovej, ultratenkej a vysokej presnosti sa stal nevyhnutným trendom. V takýchto scenároch špičkových výrobných aplikácií sú výhody laserového rezania obzvlášť významné. Tradičné mechanické spracovanie ľahko vytvára mechanické namáhanie, ktoré spôsobuje poškodenie materiálu. Napríklad ultratenká medená fólia používaná v lítiových batériách je veľmi náchylná na roztrhnutie a deformáciu v dôsledku mechanického spracovania a takéto mikroskopické poškodenie môže do určitej miery ovplyvniť životnosť a výkon batérie. Výroba foriem má navyše dlhý výrobný cyklus a vysoké náklady na úpravy, čo sťažuje flexibilné prispôsobenie sa zmenám v spôsoboch spracovania. Chemické leptanie zahŕňa zložité procesy, má obmedzenú materiálovú kompatibilitu a jeho výrobná metóda sa vážne odchyľuje od konceptu zelenej výroby.
Laserové spracovanie je na druhej strane bezkontaktný proces bez mechanického namáhania, ktorý môže účinne zabrániť poškodeniu spracovávaného materiálu a zaistiť bezpečnosť a integritu hotového výrobku, obzvlášť vhodný na spracovanie ultratenkej medenej fólie používanej v batériách. Extrémne vysoká presnosť spracovania umožňuje rezanie laserom vykonávať zložité rezanie vzorov a spracovanie mikrootvorov na medenej fólii, čo dobre spĺňa požiadavky dosiek plošných spojov alebo elektronických zariadení so zložitými vzormi. Okrem toho je laserové rezanie založené na digitálnom grafickom spracovaní, ktoré sa ľahko upravuje a ukladá, vďaka čomu je veľmi vhodné pre prispôsobené a malosériové výrobné režimy a umožňuje okamžitú sledovateľnosť spracovaných údajov, čo výrazne znižuje náklady na výskum a vývoj a na pokusy a omyly.
Medená fólia používaná v špičkovej výrobe má zvyčajne vlastnosti, ako je extrémna tenkosť a flexibilita. Tento typ medenej fólie kladie veľmi vysoké nároky na presnosť a stabilitu spracovania s cieľom zabezpečiť vysokú kvalitu a vysokú výťažnosť hotových výrobkov. Thegalvanometer duálny systém riadenia letmého videniavyvinutý spoločnosťou Shenyan —ZJS716-130 — poskytuje riešenie pre vysoko presné spracovanie medenej fólie.
Tento laserový riadiaci systém využíva technológiu galvanometra a XY portálového lietajúceho prepojenia v kombinácii s presným vizuálnym polohovaním a funkciami grafického rozpoznávania, čo umožňuje presné rezanie a gravírovanie ultraveľkoformátovej grafiky.
Automatická korekcia galvanometra môže rýchlo dokončiť kalibráciu galvanometra. Vďaka 16 GB veľkej úložnej kapacity podporuje offline prevádzku a ukladanie veľkého množstva spracovateľských programov.
Totolaserový riadiaci systémintegruje technológiu kódovania a využíva mechanizmus kompenzácie údajov interferometra. Tento laserový riadiaci systém navyše podporuje manuálne nastavenie lokálnych korekčných parametrov galvanometra, čím flexibilne optimalizuje lokálnu presnosť spracovania. Tento laserový riadiaci systém zároveň podporuje kompenzáciu možných chýb pri spracovaní, čím zaisťuje, že ultravysoká konzistencia môže byť stále zachovaná počas dlhodobej nepretržitej prevádzky.
Tento laserový ovládač tiež podporuje novo vyvinutý riadiaci systém EtherCAT od spoločnosti ShenYan. Tradičné impulzné riadenie má relatívne zložité zapojenie a nižšiu stabilitu, zatiaľ čo riadenie EtherCAT nielen zjednodušuje zapojenie, ale tiež redukuje zapojenie, čím sa zvyšuje spoľahlivosť a stabilita. Okrem toho môže systém EtherCAT zlepšiť schopnosť proti rušeniu a účinne zabrániť zaseknutiu a strate kroku.
Totolaserový riadiaci systémmá dobrú kompatibilitu a môže podporovať viacero typov laserov, vrátane ultrafialových laserov, CO₂ laserov a vláknových laserov. Kompatibilita s viacerými typmi laserov nielenže spĺňa požiadavky rôznych materiálov a procesov, ale tiež efektívne zlepšuje adaptabilitu, škálovateľnosť a trhovú konkurencieschopnosť laserových zariadení.
Tento laserový ovládač možno použiť v nasledujúcich oblastiach spracovania: medená fólia, ochranné fólie pre mobilné telefóny, silikónové doštičky, fólie, obvody, koža, PU koža, vláknité kompozitné materiály, papier, drevo a iné materiály, krycie sklo dotykovej obrazovky, flexibilné obrazovky OLED.
